[硬件] 请装机大佬给看下,机箱排风应该咋安排

先说下配置 :

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CPU:i7-12700F

CPU 散热:利民 FC140

主板:微星 B660M

电源:安钛克白金 850

机箱:微星佩龙斧 2 (自带四个风扇 前面板 3 个 12cm 后面板 1 个 12cm ,上面板留了俩个 12/14cm 风扇位置,自带风扇无风扇参数,声音挺吵)

显卡:影驰 3070Ti 金属大师

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现在问题是 侧盖不打开 散热特别差,巫师 3 N 卡优化的最高特效 显卡温度 80 度,打开侧盖 70 度。

我买了两个 利民 2000 转的 TL-B12 风压扇 准备 换到前面板一个、后面板一个,剩余两个自带的风扇装到上面板

这样风道会不会好一些?

有没有必要 换一个利民 3000 转的工业扇?

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